공모전 대외활동 정보
제24회 대한민국 반도체설계대전
조회수 : 3,404
- 분야 과학/공학
- 응모대상 대학생, 기타
- 주최/주관 한국반도체산업협회
- 후원/협찬 산업통상자원부/특허청/케이던스코리아/삼성전자/SK하이닉스/시높시스코리아/LX세미콘/텔레칩스/매스웍스코리아/사이언티픽아날로그/실리콘마이터스/에이디테크놀로지
- 접수기간 2023-03-22 ~ 2023-08-04 D+266
- 총 상금 3천만원~1천만원
- 1등 상금 500만원
- 홈페이지 https://systemiclab.or.kr/DocView.html?menu_seq=23&bbs_seq=1217&offset=0&mode=view
- 첨부파일 파일없음
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상세내용
※ 본 내용은 참고 자료입니다. 반드시 주최사 홈페이지의 일정 및 상세 내용을 확인하세요.
제24회 대한민국 반도체설계대전
■ 목적
- 반도체 설계분야 전공 대학(원)생들의 설계능력 배양
- 대학(원)생들의 창의적인 아이디어와 반도체 설계기술의 발굴
- 대학의 연구 성과 상용화 및 기술이전 등 산업계와의 협력 유도
■ 공모 주제 : 반도체 설계분야 자유 주제
- 실리콘 검증 또는 FPGA 검증된 설계 작품
- 반도체용 알고리즘을 구현한 작품(프로그램 언어: C, C++, JAVA, HDL 등)
* 대학생 부문에 한하여 Capstone Design 작품 제출 가능
■ 참가자격 : 국내 대학의 반도체설계 분야 대학생 또는 대학원생(팀 또는 개인)
- 대학생 부문, 대학원생 부문 중 한 부문을 선택하여 신청
■ 포상 규모
- 대상 : 대통령상 / 1점 / 상금 500만원 및 부상
- 금상 : 국무총리상 / 1점 / 상금 300만원
- 은상 : 산업통상자원부장관상 / 4점 / 상금 200만원
- 동상
* 특허청장상 / 2점 / 상금 150만원
* 반도체협회장상 / 2점 / 상금 100만원
* 기업특별상 / 10점 / 상금 200만원 또는 상당하는 부상
※ 시상 규모는 운영사정에 따라 변경될 수 있음
※ 자세한 내용은 공모전사이트 참고
■ 참가 방법
- 제출방법 : 공고문에 첨부되어 있는 참가신청서를 작성하여 이메일 제출
- 제출기한 : 2023년 8월 4일(금) 오후 5시
- 제 출 처 : sbpark@ksia.or.kr
■ 기타 유의 사항
- 제출일 이전의 정부포상 또는 설계대전 수상 사실이 없는 작품에 한하여 참가 가능
- 타인의 지적재산권 및 아이디어 도용사실이 확인된 경우 참가자격 박탈 및 입상 무효
- 자세한 사항은 한국반도체산업협회 대한민국반도체설계대전 담당자에게 문의
* 담당자 : 한국반도체산업협회 박성보 PM
* Call : 031-622-7745
* Mail : sbpark@ksia.or.kr
본 정보의 사실 여부를 보증하지 않습니다.
반드시 주최사 홈페이지의 공모요강을 확인하시기 바랍니다.
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